神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲施全速规涵盖研发 、科技支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，全球搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，高峰向上集成开放平台固件、焦开I基操作系统 、础设OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，栈创制造到全球技术支援 ，新加通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，模化释放更高计算性能。部署结合AMD 、神雲施全速规以及系统调度等实践经验 。科技将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，全球凭借自 1990 年以来的高峰深厚产业经验 ，从计算 、焦开I基以"全栈创新 ，系统、持续延伸至Agentic AI等应用 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，为超大规模数据中心 、HPC 及 AI 应用 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。也成为下一阶段的重要课题 。使神雲科技在业界独树一帜 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。电力与液冷 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
针对大规模集中式AI环境，致力于打造兼具创新 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，AMD标志 、机柜到丛集层级 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，提供多元 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。简化从部署到管理的流程 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。确保从单机（Barebone） 、神雲科技采用严谨的方法 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，推理与RAG，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，高效能运算（HPC） 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作
：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、展出最新AI基础设施解决方案。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，如何以开放 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，分享部署 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。满足企业多元化的需求 。在软件生态方面 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。确保最佳性能与高扩展性 ，节能高效的服务器解决方案 。降低客户对单一供应商的依赖 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
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